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    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

    發(fā)現(xiàn)PCB制造工藝不足后的解決方法

    2013
    02/21
    本篇文章來(lái)自
    捷多邦

         世界上沒有完美的東西,特別是在印制電路板制造過(guò)程中,由于涉及的工序很多,而且每道工序都是有可能發(fā)生缺陷的,而這些質(zhì)量上的缺陷又會(huì)影響到日常生活中的實(shí)用性,倘若想要重新定制又耗時(shí)耗力耗成本,這是極不聰明的,所以我們需要一些方法來(lái)找到并且解決這些質(zhì)量問(wèn)題,下面這個(gè)列表就是解決質(zhì)量問(wèn)題的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和一些相關(guān)

     

    工序

    產(chǎn)生缺陷

    產(chǎn)生原因

    解決方法

    貼膜

    板面膜層有浮泡

    板面不干凈

    檢查板面可潤(rùn)性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時(shí)間長(zhǎng)達(dá)1分鐘

    貼膜溫度和壓力過(guò)低

    增加溫度和壓力

    膜層邊緣翹起

    由于膜層張力太大,致使膜層附著力差

    調(diào)整壓力螺絲

    膜層縐縮

    膜層與板面接觸不良

    鎖緊壓力螺絲

    曝光

    解象能力不佳

    由于散射光及反射光射達(dá)膜層遮蓋處

    減少曝光時(shí)間

    曝光過(guò)度

    減少曝光時(shí)間

    影象陰陽(yáng)差;感光度太低

    使最小陰陽(yáng)差比為3:1

    底片與板面接觸不良

    檢查抽真空系統(tǒng)

    調(diào)整后光線強(qiáng)度不足

    再進(jìn)行調(diào)整

    過(guò)熱

    檢查冷卻系統(tǒng)

    間歇曝光

    連續(xù)曝光

    干膜存放條件不佳

    在黃色光下工作

    顯影

    顯影區(qū)上面有浮渣

    顯影不足,致使無(wú)色膜殘留在板面上

    減速、增加顯影時(shí)間

    顯影液成份過(guò)低

    調(diào)整含量,使達(dá)到1.5~2%碳酸鈉

    顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過(guò)多

    更換

    顯影、清洗間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

    不得超過(guò)10分鐘

    顯影液噴射壓力不足

    清理過(guò)濾器和檢查噴咀

    曝光過(guò)度

    校正曝光時(shí)間

    感光度不當(dāng)

    最大與最小感光度比不得小于3

    膜層變色,表面不光亮

    曝光不足,致使膜層聚合作用不充分

    增加曝光及烘干時(shí)間

    顯影過(guò)度

    減少顯影時(shí)間,較正溫度及冷卻系統(tǒng),檢查顯影液含量

    膜層從板面上脫落

    由于曝光不足或顯影過(guò)度,致使膜層附著不牢

    增加曝光時(shí)間、減少顯影時(shí)間和整正含量

    表面不干凈

    檢查表面可潤(rùn)性

    貼膜曝光后,緊接著去顯影

    貼膜后曝光后至少停留15~30分鐘

    電路圖形上有余膠

    干膜過(guò)期

    更換

    曝光不足

    增加曝光時(shí)間

    底片表面不干凈

    檢查底片質(zhì)量

    顯影液成份不當(dāng)

    進(jìn)行調(diào)整

    顯影速度太快

    進(jìn)行調(diào)整

         上述缺陷和解決方案也許不全,也不能完美的解決一些問(wèn)題,這就需要大家具體問(wèn)題再具體分析一下,不能按步就班。

      

    the end