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    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

    印刷電路板的抗干擾設(shè)計(jì)原則

    2013
    09/25
    本篇文章來(lái)自
    捷多邦

    印刷電路板設(shè)計(jì)完成后,會(huì)遇到很多干擾,就如同手機(jī)信號(hào)一樣,有干擾之后自然會(huì)影響用戶(hù)使用體驗(yàn),所以,抗干擾是十分重要的,到底我們應(yīng)該怎么抗干擾,抗干擾又有哪些原則呢,接下來(lái)就為大家介紹。

    1,輸入輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行最好加線(xiàn)間地線(xiàn)以免發(fā)生反饋藕合。

    2,印制攝導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定 當(dāng)銅箔厚度為0.05mm寬度為1~15mm時(shí)通過(guò)2A的電流溫度不會(huì)高于3因此導(dǎo)線(xiàn)寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求對(duì)于集成電路尤其是數(shù)字電路通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線(xiàn)寬度當(dāng)然只要允許還是盡可能用寬線(xiàn)尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)的最小間距主要由最壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定對(duì)于集成電路尤其是數(shù)字電路只要工藝允許可使間距小至5~8mm 。

    3,印制導(dǎo)線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能此外盡量避免使用大面積銅箔否則長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象必須用大面積銅箔時(shí)最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。


     

    the end