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    從PCB制造到組裝一站式服務

    PCB中數(shù)控鉆的鉆孔質(zhì)量問題

    2013
    05/17
    本篇文章來自
    捷多邦

      印制板鉆孔的質(zhì)量缺陷,分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷。

      鉆孔缺陷

      有偏孔、多孔、漏孔和孔徑錯。以及斷鉆頭、堵孔、未鉆透。

      孔內(nèi)缺陷:可分銅箔缺陷和基材缺陷

      銅箔的缺陷

      分層:與基板分離。

      釘頭:內(nèi)層毛刺。

      膩污:熱和機械的粘附層。

      毛刺:鉆孔后留在表面的突出物。

      碎屑:機械性的粘附物。

      粗糙:機械性的粘附物。

      基板缺陷

      分層:基板層間分離。

      空洞:增強纖維被撕開而留下的空腔。

      碎屑堆:堆積在空腔里碎屑。

      膩污:熱和機械的粘附層。

      松散纖維:未粘結牢的纖維。

      溝糟:樹脂上的條紋。

      來福線:螺旋形凹槽線。

    the end