1.1 PCB扮演的角色

　　PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。

　　1.2 PCB的演變

　　1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用於電話

　　交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上

　　，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。

　　2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專(zhuān)利

　　。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明

　　而來(lái)的。

　　1.3 PCB種類(lèi)及制法

　　在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。

　　以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類(lèi)以及它的制造方法。

　　1.3.1 PCB種類(lèi)

　　A. 以材質(zhì)分

　　a. 有機(jī)材質(zhì)

　　酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

　　b. 無(wú)機(jī)材質(zhì)

　　鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能

　　B. 以成品軟硬區(qū)分

　　a. 硬板 Rigid PCB

　　b. 軟板 Flexible PCB

　　c. 軟硬板 Rigid-Flex PCB

　　C. 以結(jié)構(gòu)分

　　a. 單面板

　　b. 雙面板

　　c. 多層板

　　D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測(cè)板…

　　BGA.

　　另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。