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    從PCB制造到組裝一站式服務

    簡析PCB去膜與修版問題

    2013
    04/22
    本篇文章來自
    捷多邦

      去膜

          去膜使用3~5%的氫氧化鈉溶液,溫度50一60℃,去膜方式可槽式浸泡,也可機器噴淋。 槽式浸泡是板子上架后浸泡到去膜溶液中,數(shù)分鐘后膜變軟脫落,取出后立即用水沖洗,膜就 可以去除干凈,銅表面也不會被氧化。機器噴淋去膜生產(chǎn)效率高,但應注意檢查噴嘴是否堵塞,在去膜溶液中必須加入消泡劑。
      修版

          修版包括兩方面,一是修補圖像上的缺陷,一是除去與要求圖像無關的疵點。 上述缺陷產(chǎn)生的大體原因是:干膜本身有顆?;驒C械雜質(zhì);基板表面粗糙或凹凸不平;操 作工藝不當如板面污物及貼膜小皺折;照相底版及真空框架不清潔等。為減少修版量,應特別 注意上述問題。
      修版液可用蟲膠、瀝青、耐酸油墨等。
      蟲膠修版液配方如下:
      蟲膠100~150g/1
      甲基紫1~2g/1
      用無水乙醇配制。
      修版時應注意戴細紗手套,以防手汗污染板面。

    the end