幫助中心

  1、多層板FR4玻纖板材原有TG150板材由KB6165F升級為生益品牌的S1000H板材

                                            2、TG170板材KB6167F也將替換為生益的S1000-2M板材

                                            3、所有的雙面及多層FR4玻纖板材也將分批逐步完成切換工作。

建滔、生益數(shù)據(jù)大對比（參數(shù)對比圖）

（KB6165F與S1000H重要參數(shù)對比）

（KB6167F于S1000-2M重要參數(shù)對比）

特點與使用場景

選擇生益科技的材料，是我們對質(zhì)量的承諾，也是對客戶的一份責任。生益科技的全球排名和品牌優(yōu)勢，以及其產(chǎn)品在多個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，都證明了其材料的卓越性能和可靠性。我們相信，通過使用生益的高性能材料，捷多邦的板材將為客戶提供更高的價值，推動電子行業(yè)的發(fā)展。

耐CAF性能：生益板材具備出色的抗導(dǎo)電性麻點（CAF）能力，大幅提升了電路板的長期可靠性。

無鉛兼容：適應(yīng)無鉛焊接工藝，滿足環(huán)保要求，同時保持了焊接過程的高質(zhì)量。

高耐熱性：在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定，確保電路板在極端條件下的性能。

通孔可靠性：優(yōu)良的通孔設(shè)計，增強了電路板的整體性能和耐用性。

機械加工性能：易于加工的特性，提高了生產(chǎn)效率，同時保持產(chǎn)品的高質(zhì)量標準。

低吸水率：在濕潤環(huán)境中保持性能穩(wěn)定，延長電路板的使用壽命。

免費升級板材說明