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1.HASL(噴錫)/無(wú)鉛噴錫
2.OSP(有機(jī)保焊膜)
3.Immersion Gold(化金)
4.Selective Gold(選擇性化金)
5.Plating Gold(電鍍金)
6.Immersion Silver(化銀)
7.Immersion Tin(化錫)
價(jià)格:電鍍金>選化>化錫>化金>化銀>OSP.HASL
HASL
優(yōu)點(diǎn):為焊錫性佳,保存容易
缺點(diǎn):錫面平整性較差,非環(huán)保材料
OSP
優(yōu)點(diǎn):皮膜在焊接前可被稀酸或助焊劑迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現(xiàn)良好的焊錫性,可保護(hù)銅面不再受到外界影響而氧化
缺點(diǎn):無(wú)法抗高溫耐酸檢
Immersion Gold 化金
優(yōu)點(diǎn):化學(xué)鎳金日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無(wú)可比擬的
缺點(diǎn):較高的藥水價(jià)格,難以操控的化學(xué)特性,較高的產(chǎn)品報(bào)廢率等都是困擾ENIG發(fā)展的因素
選擇性化金(化金+OSP)
優(yōu)點(diǎn):同時(shí)具有化鎳金與OSP的優(yōu)點(diǎn)
缺點(diǎn):為金面容易因?yàn)槭杩仔詥?wèn)題導(dǎo)致處理OSP過(guò)程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑
Gold Plating 電鍍金
優(yōu)點(diǎn):外觀鮮艷奪目,其焊接,導(dǎo)電線性良好,耐腐蝕,色澤分布均勻,經(jīng)保持持久不變色
缺點(diǎn):價(jià)格昂貴
Immersion Silver
優(yōu)點(diǎn):抗磁.抗干擾增加穩(wěn)定性,耐溫散熱性好,環(huán)保又美觀,可延緩老化時(shí)間
缺點(diǎn):外觀檢驗(yàn)上標(biāo)準(zhǔn)條件較嚴(yán)格
Immersion Tin
優(yōu)點(diǎn):可降低錫銅合金之IMC生長(zhǎng)與PCB之氧化反應(yīng)性,改善對(duì)溫度儲(chǔ)藏之安定性
缺點(diǎn):防焊對(duì)其抗蝕性較弱,容易產(chǎn)生錫須