結(jié)合近期生產(chǎn)的板件于客戶設(shè)計(jì)不符，導(dǎo)致板件報(bào)廢。特出以下PCB可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，告知廣大客戶，并請(qǐng)各位客戶務(wù)必轉(zhuǎn)達(dá)貴司設(shè)計(jì)工程師，文件設(shè)計(jì)的規(guī)范性一定要注意，以免后續(xù)板件錯(cuò)誤所造成不必要的麻煩。
一、孔徑大小問題：
客戶元件孔大小我們生產(chǎn)時(shí)絕對(duì)不會(huì)私自縮小，必須按照表面處理進(jìn)行補(bǔ)償，如下表,
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工藝
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噴錫
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沉金
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鍍金
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OSP
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非金屬化
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補(bǔ)償
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0.15mm
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0.15mm
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0.1mm
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0.1mm
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0.05mm
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另：我司為減少鉆孔刀具，*樣板*孔徑補(bǔ)償另有特殊要求：因此我司生產(chǎn)板有刀具合并的方式，使刀數(shù)盡量減少。具體如下：在正常補(bǔ)償?shù)幕A(chǔ)上，往上限合并補(bǔ)償。
注：1.客戶孔徑要求嚴(yán)格，則按正常補(bǔ)償，不上限補(bǔ)償與不合并處理；
2.如果補(bǔ)償后孔與孔之間間隙小，則可不上限補(bǔ)償。
3.所有PTH孔一律按正常要求補(bǔ)償，原稿和VIA同樣大孔徑的PTH孔注意挑出來(lái)做補(bǔ)償，一定要注意挑出來(lái)，或者沒有補(bǔ)償導(dǎo)致電路板直接要重做，千萬(wàn)注意此點(diǎn)。
如補(bǔ)償后孔間距小于0.2mm需通知我司工程師向客戶反饋方可制作。
客戶VIA孔孔徑補(bǔ)償：
1.原稿0.4以下的VIA孔盡量補(bǔ)償?shù)?/span>0.4mm，間距不夠的接受最小0.35mm；
2.原稿大于0.4mm的VIA孔可以不做補(bǔ)償，只是按公司的鉆孔要求修正孔徑至5結(jié)尾，一定要注意，否則會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)刀數(shù)過多，無(wú)數(shù)生產(chǎn)，生產(chǎn)部將查究工程人員責(zé)任；
3..客戶提供為gerber文件的，按阻焊開窗來(lái)斷定是否要進(jìn)行補(bǔ)償，開窗的補(bǔ)償，不開窗的孔不進(jìn)行補(bǔ)償；
4.近期也有些客戶不允許縮小過孔孔徑，因需要插針，故在此宣告，如客戶要求不可縮小原稿孔徑大小，需補(bǔ)償，請(qǐng)于系統(tǒng)備注清楚。以免板件報(bào)廢。如無(wú)備注，過孔將按我司制程制作。以上1-3小點(diǎn)要求制作。
VIA的定義按照客戶原件孔徑屬性區(qū)分VIA或者PTH，請(qǐng)各位客戶務(wù)必轉(zhuǎn)告貴司設(shè)計(jì)工程師，在原件內(nèi)將過孔的屬性定好，如無(wú)定屬性，一切孔徑按照PTH制作，不再詢問，所造成的一切板件責(zé)任由客戶負(fù)責(zé)。此舉節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間及板件事故。
二、過孔開窗問題：
我司工程人員判斷過孔開窗或者過孔蓋油的區(qū)分：
1.如果客戶原件是Gerber資料，過孔阻焊覆蓋方式，我司按照Gerber文件制作；
2..如果客戶原件是PCB資料，過孔阻焊覆蓋方式，我司按照系統(tǒng)標(biāo)注的阻焊覆蓋方式進(jìn)行制作。
注意：以上判斷方式的前提都是以客戶原件孔的屬性進(jìn)行判斷，此項(xiàng)也請(qǐng)各位市場(chǎng)同事轉(zhuǎn)告客戶，后續(xù)不再詢問。
三、外形定義：
我司成型基本都是以Keep out層為主進(jìn)行板件成型。因近期客戶文件有多個(gè)外形或槽孔設(shè)計(jì)在機(jī)械層和Keep out層都有，導(dǎo)致我司無(wú)法及時(shí)判斷是否需成型，對(duì)板件及人員制作檢查時(shí)間造成不必要的浪費(fèi)。在此請(qǐng)各位市場(chǎng)同事通知客戶，在下單時(shí)，如需按照機(jī)械層制作外形，請(qǐng)?jiān)谙到y(tǒng)備注中明確標(biāo)注，以便更省時(shí)的制作，減少不必要的漏鑼。如無(wú)標(biāo)注，一切按照Keep out層制作成形，造成不必要的返工由客戶負(fù)責(zé)（尤其是有多個(gè)外形層，且槽孔外形不在一個(gè)層的文件，請(qǐng)務(wù)必注意）。
以上三點(diǎn)還請(qǐng)客戶務(wù)必轉(zhuǎn)告貴司設(shè)計(jì)工程師，為避免錯(cuò)誤產(chǎn)生及減少雙方不必要的損失，務(wù)必嚴(yán)格要求PCB文件及資料的規(guī)范性和正確性。
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