2023
11/23
本篇文章來自
捷多邦
捷多邦小編今日分享：pcb八層電路板打樣制作流程。
pcb八層電路板打樣就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄，PCB多層板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現(xiàn)。目的是將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。
pcb八層電路板打樣黑化和棕化的目的：
1、使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結合。
2、去除表面的油污，雜質等污染物。
3、增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分擴散，形成較大的結合力。
4、內層線路做好的板子必須要經過黑化或棕化后才能進行層壓。
5、經氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。
以上便是捷多邦小編今日分享pcb八層電路板打樣制作流程介紹，希望對你有所幫助！
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