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    四層pcb打樣電路板怎么布線

    2023
    10/12
    本篇文章來自
    捷多邦

    四層pcb打樣電路板怎么布線,今天捷多邦小編就和大家分享一些pcb四層板布線技巧。

    一、盡量將功能塊元件放在一同,斑馬條等LCD附近元件不能靠太近。
    二、元件需排放均勻,以便安裝、插件、焊接等操作。文字排放在當(dāng)前字符層,方位合理,注意朝向,防止被遮擋,便于出產(chǎn)。
    三、捷多邦PCB多層板布線盡量是直線,或45度折線,防止產(chǎn)生電磁輻射。
    四、多考慮捷多邦PCB多層板加固、挖空放元件等多種方式,防止輻射源過多。
    五、電池座下不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。
    六、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最終標(biāo)明,防止空間抵觸。
    七、3點以上連線,盡量讓線順次通過各點,便于測驗,線長盡量短.
    八、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
    九、振蕩電路元件盡量靠近IC,振蕩電路盡量遠離天線等易受攪擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。
    十、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。
    十一、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。
    十二、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。
    十三、過孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)。
    十四、盡量讓鋪地多義線連在一同,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
    十五、現(xiàn)在電路板可做4—5mil的布線,但一般作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。


    以上便是四層pcb打樣電路板怎么布線、捷多邦四層pcb板布線技巧分享,希望對你有所幫助。

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