伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，pcb技術(shù)也有了很大變化，對(duì)pcb生產(chǎn)工藝要求也逐漸提高。今天小編與大家分享最近整理的一些pcb表面處理工藝優(yōu)缺點(diǎn)，帶大家了解一下：

一：熱風(fēng)整平（HASL）

 優(yōu)點(diǎn)：低成本

 缺點(diǎn)：

      1.HASL技術(shù)處理過(guò)的焊盤(pán)不夠平整，共面性不能滿(mǎn)足細(xì)間距焊盤(pán)的工藝要求。

      2.不環(huán)保，鉛對(duì)環(huán)境有害。

二：鍍金pcb板

優(yōu)點(diǎn)：強(qiáng)導(dǎo)電性，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)。鍍層致密，比較耐磨，一般用在綁定、焊接及插拔的場(chǎng)合。

缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差。

三：化金/沉金（ENIG）

優(yōu)點(diǎn)：

      1.ENIG處理過(guò)的PCB表面非常平整，共面性很好，適合用于按鍵接觸面。

      2.ENIG可焊性極佳，金會(huì)迅速融入融化的焊錫里面，焊錫與Ni形成Ni/Sn金屬化合物。

缺點(diǎn)：工藝流程復(fù)雜，需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)才能達(dá)到想要的效果。最麻煩的是，EING處理過(guò)的PCB表面在ENIG或焊接過(guò)程中很容易產(chǎn)生黑盤(pán)效益。黑盤(pán)的直接表現(xiàn)為Ni過(guò)度氧化，金過(guò)多，會(huì)使焊點(diǎn)脆化，影響可靠性。

四：化學(xué)鍍鎳鈀浸金（ENEPIG）

優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)用范圍非常廣泛，同時(shí)化學(xué)鎳鈀金表面處理相對(duì)化鎳金表面處理可有效防止黑盤(pán)（BlackPad）缺陷引起的連接可靠性問(wèn)題，可以代替化鎳金。

缺點(diǎn)：ENEPIG優(yōu)點(diǎn)很多，鈀的價(jià)格卻很昂貴，是一種短缺資源。同時(shí)與化鎳金一樣，其工藝控制要求嚴(yán)格。

五：噴錫電路板

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。

缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠（solderbead），對(duì)細(xì)間隙引腳（finepitch）元器件較易造成短路。

六：浸銀

優(yōu)點(diǎn)：浸銀焊接面可焊性良好，共面性很好，同時(shí)又不像OSP那樣存在導(dǎo)電障礙，但是作為接觸面（如按鍵面）時(shí)，其強(qiáng)度沒(méi)有金好。

缺點(diǎn)：當(dāng)暴露在潮濕環(huán)境下時(shí)，銀會(huì)在電壓的作用下產(chǎn)生電子遷移，通過(guò)向銀內(nèi)添加有機(jī)成分可以降低電子遷移問(wèn)題。

七：浸錫

缺點(diǎn)：壽命短，尤其是存放于高溫高濕的環(huán)境下時(shí)，Cu/Sn金屬間化合物會(huì)不斷增長(zhǎng)，直到失去可焊性。

八：裸銅板

優(yōu)點(diǎn)：低成本、表面平整，焊接性良好（在沒(méi)有被氧化的情況下）。

缺點(diǎn)：

      1.容易受到酸及濕度影響，不能久放；

      2.因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化，所以拆封后要在2小時(shí)內(nèi)使用完；

      3.在經(jīng)過(guò)第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了，因此不能用于雙面板使用；

      4.如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，避免后續(xù)不能與探針良好接觸。

      純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。所以就需要在電路板加工中進(jìn)行表面處理。

九：OSP工藝板

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點(diǎn)：

      1.OSP透明無(wú)色，不容易檢查，很難辨別是否經(jīng)過(guò)OSP處理。

      2.OSP本身是絕緣不導(dǎo)電的，會(huì)影響電氣測(cè)試。所以測(cè)試點(diǎn)必須開(kāi)鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。OSP更不能用來(lái)作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤(pán)表面。

      3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。