隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多，pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜，由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。那么，pcb多層板與雙面板制造工藝有哪些不同呢？
多層板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。
多層板的工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上、下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機(jī)加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的“雙面覆銅板”，然后按預(yù)先設(shè)計的定位系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。
對比雙面板的生產(chǎn)工藝，多層板主要的不同是增加了幾個特有的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝步驟中，某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面也有所不同。如多層板對孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，對鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。
以上便是pcb多層板與雙面板制造工藝的不同，你都了解了嗎？
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