2020
09/04
本篇文章來自
捷多邦
高層PCB通常被定義為10-20層或更多個高級多層電路板。與傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品相比，高層PCB具有板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特點，對內(nèi)部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求較高；主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。那么，高層PCB電路板生產(chǎn)工藝難點在哪?
1、層間對準難點
由于高層板層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米。
2、內(nèi)部電路制作難點
高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。具體表現(xiàn)在：線寬線距小，開路短路增加，合格率低；細線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏概率增加;內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲等。
3、壓縮制造中難點
許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗失敗。
4、鉆孔制作難點
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。
以上就是高層PCB電路板生產(chǎn)工藝難點，希望能給大家?guī)椭?br/>
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