2020
08/05
本篇文章來自
捷多邦
PCB線路板加工過程中有時候會出現(xiàn)一種孔破狀態(tài)的異常情況，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，要具體情況具體分析。那么，造成PCB線路板加工孔破狀態(tài)原因有哪些？
如果孔破狀態(tài)是呈點狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為“點狀孔破”。產(chǎn)生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB線路板加工時，除膠渣制程會先進行膨松劑處理，之后進行強氧化劑“高錳酸鹽”的侵蝕作業(yè)，這個過程會清除膠渣并產(chǎn)生微孔結構。經(jīng)過清除膠渣后所殘留的氧化劑，必須依靠還原劑再清除，如采用還原酸液處理。
由于膠渣處理后，并不會再看到有殘膠渣，所以經(jīng)常會忽略對還原酸液的監(jiān)控，導致可能有氧化劑留在孔壁面上。之后電路板制造過程中進入到化學銅制程工序，經(jīng)過整孔劑處理后電路板會進行微蝕，這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡，讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落，同時等于將整孔劑破壞。
受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學銅處理中就不會發(fā)生反應，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象，導致電鍍銅因無法完整覆蓋而產(chǎn)生“點狀孔破”。這類問題的解決，必須多留意除膠渣制程及加強對還原酸液的監(jiān)控就可以改善。
總之，PCB線路板加工過程中的每一個環(huán)節(jié)都需要我們嚴格把控，因為化學反應經(jīng)常會在我們不注意的角落慢慢發(fā)生，從而破壞整個電路。因此，這種孔破狀態(tài)大家要警惕。
以上便是造成PCB線路板加工孔破狀態(tài)原因分析，你都掌握了嗎？
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