隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量的要求也就越來越高。那么，PCB線路板沖孔常見的失誤及解決方法都有哪些呢？

一、毛刺

產(chǎn)生原因：凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側(cè)產(chǎn)生裂紋而不重合；或凹、凸模間隙過大，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合。刃口磨損或出現(xiàn)圓角與倒角，整個斷面產(chǎn)生不規(guī)則的撕裂。

解決方法：合理選擇凹、凸模的沖裁間隙，沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間，當(dāng)凸模切入材料時，刃口部形成楔子，使板材產(chǎn)生近于直線形的重合裂紋。及時對凹、凸模刃口所產(chǎn)生的圓角或倒角進(jìn)行整修。

二、銅箔面孔口周圍凸起

產(chǎn)生原因：凹、凸模沖裁間隙過小，當(dāng)凸模入被預(yù)熱而軟化的印制板時，板材就在凸模周圍產(chǎn)生向外，向上的擠壓移動。

解決方法：被沖裁應(yīng)超過原設(shè)計厚度的百分之二十；否則更換板材或重新設(shè)計沖模。

三、孔口銅泊向上翻起

產(chǎn)生原因：

1、由于反沖，使銅箔拉入凹、凸模的沖裁間隙中。

2、銅箔與基材的結(jié)合力差，當(dāng)凸模從被從被沖的印制板孔中拔出時，銅箔隨凸模向上提拉。

3、凸模刃口端有倒錐，鼓脹變形，當(dāng)凸模從被沖印制板的孔中拔出時，銅箔隨凸模向上提拉。

解決方法：采用正沖，或更換凸模。凸模與卸料板的配合間隙不能大，應(yīng)采用滑配合。

四、基板面孔口周圍分層泛白

產(chǎn)生原因：

1、凹、凸模沖裁間隙不適當(dāng)或凹模式刃口變鈍。沖孔時，被沖板材難以在凹模式刃口處形成剪切裂口。

2、基板沖裁性能差或沒有在沖裁前預(yù)熱。

3、壓料力小。

4、凹模刃口下部漏料孔堵塞或漏料阻力大，產(chǎn)生膨脹分層。

解決方法：

1、合理擴大凹，凸模沖裁間隙；

2、及時修復(fù)變鈍的凹模刃口；

3、增加壓料力；

4、調(diào)整基板預(yù)熱溫度；

五、孔壁傾斜和偏位

產(chǎn)生原因：

1、凸模剛性較差，定心不穩(wěn)，傾斜沖入工件。

2、凸模安裝傾斜或與卸料板的配合間隙太大，卸料板對凸模起不到精密導(dǎo)向作用；

3、凹、凸模的配合間隙不均勻。間隙小的一邊，凸模徑向受力大，向間隙大的一邊滑移；

解決方法：

1、合理選擇凸模的材料；提高凸模剛性、強度、硬度和不直度。

2、提高凸模與凹模的加工同心度和裝配同心度。

3、提高凸模與卸料板的配合精度，確保精密導(dǎo)向。

以上便是PCB線路板沖孔常見的失誤及解決方法，希望對你有所幫助。