PCB去年業(yè)績陸續(xù)出爐，其中臺郡、健鼎、華通營收都創(chuàng)新高，而臺郡每股純益10.07元、健鼎的8.31元可望分居軟硬板業(yè)的獲利王，而整體PCB業(yè)者在獲利前瞻看法正面，陸續(xù)規(guī)劃及執(zhí)行市場籌資案，預(yù)計今年將提出的籌資規(guī)模將逾100億元。

全球PCB打樣著名品牌「捷多邦」了解到，PCB全制程廠今年籌資擴廠案以軟板業(yè)者最為積極，主要在于針對5G通訊應(yīng)用及細(xì)線路等新世代產(chǎn)品的產(chǎn)能擴充規(guī)劃，而另在硬板方面，則是為搶食延續(xù)擴大的商機，工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師林松耀指出，業(yè)者擴充印刷電路板相關(guān)技術(shù)在高密度連接板、軟性印刷電路板、軟硬復(fù)合板、積體電路載板等，鎖定智能型手機、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)以及網(wǎng)通等市場的需求擴大。

臺郡科技正式公布去年財報，稅后純益達30.57億元，年增34.35%，每股純益10.07元，而因應(yīng)5G、軟板細(xì)線路化，已通過資本支出94億元計畫，預(yù)計2018及2019年兩年各分別支出一半，分別在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠。臺郡也將發(fā)行1.2億美元(35億元新臺幣)的海外第三次無擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債(ECB)進行市場籌資。

捷多邦了解到，蘋果供應(yīng)鏈軟板廠嘉聯(lián)益擬辦理7684萬股現(xiàn)金增資案，預(yù)計將募集約29.2億元資金，現(xiàn)正進行原股東繳款中，繳款是該公司上市以來首度以現(xiàn)增方式市場募資，該現(xiàn)增案募資將用于購置營運所需廠房，這不僅是嘉聯(lián)益近年最大規(guī)模市場籌資案，也是近年來PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商最大手筆市場籌資案。嘉聯(lián)益目前正在臺灣北部地區(qū)積極尋覓興建新廠用地。嘉聯(lián)益積極籌資設(shè)廠，市場傳該公司接獲來自蘋果手機軟板天線訂單，不過嘉聯(lián)益不愿對此傳言評論。

此外，泰鼎規(guī)劃發(fā)行國內(nèi)第3次可轉(zhuǎn)換公司債籌資，上限為6億元，籌資主要用途為償還銀行借款，近期就會送件，最快將于第2季完成募集，這是連兩年來泰鼎的進行的市場籌資。

臺商PCB廠積極籌資、擴充的驅(qū)動力，主要在于市場的成長性仍佳，臺灣電路板協(xié)會指出，去年兩岸臺商PCB產(chǎn)值估達新臺幣6192億元，年成長9.5%，今年在美國及歐洲景氣回升帶動消費需求成長下，產(chǎn)值年成長估可達4%，但以原始訂單美元計價的產(chǎn)值，估將成長逾5.5%。