【捷多邦PCB訊】廣發(fā)證券發(fā)表PCB行業(yè)報(bào)告指，18年P(guān)CB投資主線包括：聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB 產(chǎn)能持續(xù)東移，新舊動(dòng)能交接、成長分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價(jià)，本土優(yōu)勢PCB公司迎來資產(chǎn)證券化浪潮，“電子系統(tǒng)之母”批量登陸A股市場，大國制造借力資本杠桿，積極擴(kuò)產(chǎn)高階產(chǎn)品開啟新一輪加速成長紅利期。
2018年梳理PCB產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)，該行建議從蘋果新動(dòng)能、汽車電子、5G高頻高速三個(gè)維度布局2018年P(guān)CB成長投資。此外，承接全球產(chǎn)能東移的大邏輯下同樣看好能夠乘勢利用本土漲價(jià)周期，把握行業(yè)整合成長機(jī)遇的本土優(yōu)勢廠商。
據(jù)全球PCB打樣品牌服務(wù)商「捷多邦」了解，2017年11月開售的iPhone X正式開啟蘋果超級(jí)創(chuàng)新周期，以O(shè)LED全面屏、3D感測、無線充電為代表的創(chuàng)新核心趨勢以及即將到來的高頻高速LCP新賽道將驅(qū)動(dòng)FPC全球賽道持續(xù)擴(kuò)容。受益于蘋果創(chuàng)新紅利，相關(guān)FPC供應(yīng)鏈公司營收數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼。同時(shí)受益于蘋果導(dǎo)入LCP高頻高速天線，F(xiàn)PC軟板公司未來兩年賽道再拓寬，該行對(duì)此亦保持關(guān)注。
風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競爭加劇、新技術(shù)滲透低于預(yù)期、大客戶銷售低于預(yù)期及降價(jià)壓力、新產(chǎn)能投產(chǎn)進(jìn)度低于預(yù)期、5G商用低于預(yù)期。
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