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    從PCB制造到組裝一站式服務

    臺灣2013年第三次研討會展開 臺商表示必須聚焦大陸的銅箔市場

    2013
    07/30
    本篇文章來自
    捷多邦

    臺灣的線路板協(xié)會為了能夠進一步的了解大陸印刷線路板工業(yè)的競爭力,他們已經(jīng)計劃在今年的第三次的PCB加工工業(yè)大會中討論的重點放在聚集全球與大陸銅箔商場趨勢。

    PCB研調(diào)組織PRISMARK剖析師姜旭高日前在TPCA領先趨勢研討會表明,才智手機與平板電腦仍是將來首要動能來歷,但當前領導品牌包括蘋果、三星或宏達電好像都面對商場擴大窘境,可見高階商品商場已飽滿,因而中低階商品族群將變成下一個商場方針,也變成PCB加工工業(yè)下個戰(zhàn)場。

    姜旭高進一步表明,特別中國大陸內(nèi)需商場,如聯(lián)想、華為、中興、酷派、小米等大陸在地品牌的競賽,能夠改動整個PCB加工工業(yè)形勢。

    為知道大陸PCB工業(yè)競賽力,TPCA計劃8月22日今年度第3場PCB工業(yè)大勢系列研討會,約請中國大陸要點高新技術(shù)公司靈寶華鑫銅箔總經(jīng)理陳郁弼,剖析全球與中國大陸銅箔商場趨勢。

    資深工業(yè)剖析師董鍾明表示,必須要盡快的分析中國大陸PCB工業(yè)的競爭力,這些競爭力包括工業(yè)的環(huán)境、要害議題、廠商的規(guī)劃和營運狀態(tài)等方面。

    資深剖析師江柏風也將全球整體的經(jīng)濟作了共享,同時也分析了電子商品和國外的一些PCB加工工業(yè)的發(fā)展趨勢,更是重點的分析了臺灣PCB工業(yè)第3季度的重大事件。

     

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