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    從PCB制造到組裝一站式服務

    不斷有新品 采用了黑色PCB板設計的迪蘭7750酷能+1G顯卡上市

    2013
    06/25
    本篇文章來自
    捷多邦
    迪蘭HD7750 酷能+ 1G顯卡采用了全新的黑色PCB板設計,基于最新的28nm制造工藝,采用全新的Cape Verde 顯示核心設計,內建512個流處理器,顯卡晶體管數(shù)量提升到15億個,完美支持DirectX 11 API、Eyefinity 2.0、AMD App Acceleration等全新技術。


    顯卡配備迪蘭獨家設計的PCS+散熱系統(tǒng),92mm口徑風扇、SS型純銅熱管、直接接觸技術三位一體,散熱效能較公版方案提高15%,同時噪音降低也在15%。

    輸出方面,該顯卡提供DVI+HDMI+DP的輸出接口組合,完全可以滿足用戶的各種使用需求。

    作為全球三大AIB之一的迪蘭,在產品研發(fā)方面不甘落后。打從AMD發(fā)布HD7700起,迪蘭就率先推出相應型號的產品,搶先一步在市場鋪貨。今天筆者了解到,一款迪蘭的HD7750酷能+ 1G顯卡新產品在賣場首次與買家們見面,上市價849元,價格偏高,感興趣的用戶多加留意一下。

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